村田制作所（以下簡(jiǎn)稱“本公司”）已將對(duì)應(yīng)5G毫米波頻段并能向2個(gè)方向放射電波的小型相控陣天線模塊“LBKA系列”（以下簡(jiǎn)稱“本產(chǎn)品”）商品化。新型的陶瓷諧振器也成為當(dāng)下流行的產(chǎn)品線,量產(chǎn)已經(jīng)開始，預(yù)定裝載已經(jīng)全面投放市場(chǎng)的智能手機(jī)中。XRCGB27M120F3M10R0是一款專用于通信時(shí)鐘的SMD陶瓷晶振

XRCGB27M120F3M00R0	HCR2016	27.1200MHz	±30ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCGB27M120F3M01R0	HCR2016	27.1200MHz	±30ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCGB27M120F3M02R0	HCR2016	27.1200MHz	±30ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCGB27M120F3M10R0	HCR2016	27.1200MHz	±30ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCGB27M120F3M13R0	HCR2016	27.1200MHz	±30ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCGB27M120F3N00R0	HCR2016	27.1200MHz	±30ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCGB27M120F3P00R0	HCR2016	27.1200MHz	±30ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCGB27M120FAN00R0	HCR2016	27.1200MHz	±25ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCGB30M000F0G00R0	HCR2016	30.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)
XRCGB30M000F0L00R0	HCR2016	30.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCGB30M000F0Z00R0	HCR2016	30.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	工業(yè)級(jí)
XRCGB30M000F2P00R0	HCR2016	30.0000MHz	±20ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCGB30M000F2P01R0	HCR2016	30.0000MHz	±20ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCGB30M000F2P02R0	HCR2016	30.0000MHz	±20ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCGB30M000F3G00R0	HCR2016	30.0000MHz	±30ppm max. (25±3℃)
XRCGB30M000F3M00R0	HCR2016	30.0000MHz	±30ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCGB30M000F3M01R0	HCR2016	30.0000MHz	±30ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCGB30M000F3M02R0	HCR2016	30.0000MHz	±30ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCGB30M000F3N00R0	HCR2016	30.0000MHz	±30ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCGB30M000FAN00R0	HCR2016	30.0000MHz	±25ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCGB31M250F0L00R0	HCR2016	31.2500MHz	±100ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCGB31M250F0Z00R0	HCR2016	31.2500MHz	±100ppm max. (25±3℃)	工業(yè)級(jí)
XRCGB31M250F2P00R0	HCR2016	31.2500MHz	±20ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCGB31M250F2P01R0	HCR2016	31.2500MHz	±20ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCGB31M250F2P02R0	HCR2016	31.2500MHz	±20ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCGB31M250F3M00R0	HCR2016	31.2500MHz	±30ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCGB31M250F3M01R0	HCR2016	31.2500MHz	±30ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCGB31M250F3M02R0	HCR2016	31.2500MHz	±30ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCGB31M250F3N00R0	HCR2016	31.2500MHz	±30ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCGB31M250FAN00R0	HCR2016	31.2500MHz	±25ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCGB32M000F0L00R0	HCR2016	32.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCGB32M000F0Z00R0	HCR2016	32.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	工業(yè)級(jí)
XRCGB32M000F1H00R0	HCR2016	32.0000MHz	±10ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCGB32M000F1H01R0	HCR2016	32.0000MHz	±10ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCGB32M000F1H02R0	HCR2016	32.0000MHz	±10ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)

近年來，市場(chǎng)上出現(xiàn)了許多對(duì)應(yīng)5G的智能手機(jī)。5G通信使用6GHz以下的頻段“Sub-6”和24.25GHz至52.6GHz的頻率“毫米波”這2個(gè)頻段。5G的優(yōu)點(diǎn)是“超高速、大容量”、“超低時(shí)延”和“多點(diǎn)同時(shí)連接”，但有效實(shí)現(xiàn)這3點(diǎn)的毫米波容易受到障礙物的影響，終端通信性能很難得到保證。因此，除美國、日本等部分地區(qū)外，支持毫米波的終端尚未投放市場(chǎng)。此外，通信性能的提高對(duì)于穩(wěn)定地收發(fā)電波,陶瓷晶振必不可少，但終端內(nèi)部的部件數(shù)量不斷增加，通信部件的設(shè)置空間有限。為了實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)定的通信，必須在終端側(cè)面進(jìn)行發(fā)送和接收電波，但終端往往因天線的設(shè)置情況而使薄型化受到限制。XRCGB27M120F3M10R0是一款專用于通信時(shí)鐘的SMD陶瓷晶振

為了解決這些問題，本產(chǎn)品將本公司特有的樹脂多層基板MetroCirc™(1)做成L字形狀，在朝向不同方向的2面基板上分別布置天線，因此，1個(gè)RFIC(2)可以向2個(gè)方向進(jìn)行電波放射。由此實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定的毫米波無線通信，并有助于通過減少通信部件數(shù)量來使終端更薄并降低制造成本。
(1)MetroCirc是結(jié)合村田晶振公司的疊層/多層技術(shù)、設(shè)計(jì)技術(shù)和高性能樹脂材料而開發(fā)出來的樹脂多層基板。它具有出色的高頻特性，可實(shí)現(xiàn)薄型且形狀自由的電路設(shè)計(jì)。
(2)對(duì)無線頻率的發(fā)射和接收信號(hào)進(jìn)行放大和相位調(diào)整的IC。
本公司將繼續(xù)致力于進(jìn)一步小型化毫米波兼容模塊、進(jìn)一步提高性能和降低成本等滿足市場(chǎng)需求的產(chǎn)品開發(fā)，為使用毫米波無線的通信領(lǐng)域的發(fā)展做貢獻(xiàn)。